Vor- und Nachbereitung

Zusätzlich zu den schwerpunktmäßig genutzten Anlagen sind u.a. noch mehrere Öfen, eine Plasma-Anlage zur Oberflächenbearbeitung sowie einer Wasserstrahlschneider im Einsatz.
Entbinderungsöfen dienen dazu, Binder aus formgebenden Werkstücken zu entfernen, ohne deren Struktur zu beeinträchtigen, und bereiten sie so für den anschließenden Sinterprozess vor. In Sinteröfen werden die Werkstücke durch hohe Temperaturen dicht und fest, indem die Partikel ohne vollständiges Schmelzen miteinander verschmelzen, was insbesondere in der Pulvermetallurgie und additiven Fertigung eingesetzt wird. Die Plasmaanlage wird genutzt, um Materialoberflächen durch plasmainduzierte Prozesse zu verändern, wodurch Eigenschaften wie Haftung, Benetzbarkeit oder chemische Reaktivität verbessert werden.

• Entbinderungsofen (Fa. Nabertherm GmbH | Typ: N60/65A)
• Entbinderungsofen (Fa. Carbolite Gero GmbH | Typ: GLO 40)
• Lösungsmittel-Entbinderungsstation (Fa. LÖMI GmbH | Typ: EDA-50LW)
• Sinterofen (Fa. Nabertherm GmbH | Typ: HAT 08/17)
• Sinterofen (Fa. Xerion Berlin Laboraties GmbH | Typ: XVAC)
• Sinterofen (Fa. Carbolite Gero GmbH | Typ: HTF17/27)

 

• Plasmaanlage (Fa. Plasmatreat GmbH | Typ: Atmosphärendruck-Plasma)
• CO-Flachbettlaser (Trotec Laser Deutschland GmbH | Typ: SP500)
• Wasserstrahlschneider (Fa. Almatech e.K. | Typ: Minicut 500)